二）、槽液的要求及控制：
1、槽液的成份及工藝條件：
CrO3: 240-260g/l
H2SO4: 2.4-3.0g/l
Cr3+: 2.2-2.8g/l 
溫度： 50-55℃
陰極電流密度： 25-35A/dm2
S陰極面積:S陽極面積 1:2.5-3
2、每周對槽液進行兩次分析，控制槽液在工藝范圍內。
3、根據化驗結果補加材料，要求溶解好后加入鍍槽中，并做好記錄。

三）、設備的要求：
1、電源：對直流電源應發揮其應有效率，一般的利用率不低于65%、不高于85%。波紋系數不高于5%。
2、銅排、陰陽極桿應根據電源的要求配制，以免在生產過程中發熱，損失電能，使電流不能有效輸出。
3、陽極：陽極面積應是陰極的2.5-3倍，在實際生產中以掛滿為標準。
4、掛具：掛具應根據產品的不同而設計，總的原則是導電好。
5、槽體：溶液體積大一點，成份變化小，同時可適應大工件操作。
 
四）、操作要求：
1、做好半成品毛坯的檢查，對不合格的毛坯能修復的做好修復工作，不能修復的另行處理。
2、經檢驗合格的毛坯按公差大小分類，轉入下一道工序。
3、按電鍍硬鉻的工藝流程進行操作。

五）、電鍍注意事項：
1、毛坯前處理應干凈。
2、毛坯在槽液中預熱應充分，工件溫度應接近槽液溫度。
3、電鍍過程中溫度變化應控制在±2℃范圍內。
4、鍍鉻零件進入槽液內離液面不應低于50mm。

1.3.4 直流疊加功能。輸出正反向脈沖電流的同時，由同一臺電源疊加輸出一純直流成分，更拓寬了脈沖電源的使用范圍及用途。
近幾年來，國產多功能脈沖電源技術已趨于成熟，其中脈沖波形垂直程度，波形平穩程度、穩定性、抗干擾性等指標達到甚至超過了國外水平。
直流電源波形對電鍍質量有突出的影響，例如：高頻率定脈寬高頻穩壓/穩流脈沖電源電鍍時會產生特殊效應，這也是普通直流電源電鍍無法達到的效果，有些現象還不能用常規電化學理論來加以解釋。而直流波形對電鍍沉積的影響目前還難以從理論上進行預測，只能通過大量的試驗來作相對比較，篩選出適宜的波形。

2 電鍍電源對電鍍工藝的影響
2.1 鍍鉻
各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響大的鍍種之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發花、發灰，這一點已為不少人認同，但實踐中仍有因對其認識不足，往往由于紋波系數過大影響套鉻質量而束手無策的事時有發生。因此，電鍍電源的選擇就更顯重要。
對于經常使用反向電解的電鍍硬鉻生產，需要電源極性換向裝置。簡單的方法是使用手動換向開關。由于電流很大，開關通、斷時會形成較大的電火花，開關很容易損壞。將觸點浸入變壓器油中可以延長使用壽命。可控硅整流器實現換向比較容易，由于是無觸點換向，不會產生火花腐蝕。如電流變化不大時，可考慮使用可控硅極換向裝置。
電源波形對鍍鉻的影響較大。而且往往容易被操作者忽視。如某廠小件鍍裝飾鉻，覆蓋能力非常差，反復調整鍍液中硫酸與鉻酐的比值，仍無效。經現場查驗，采用1000A老式可控硅整流器，且平均電流僅200A左右，負荷率很低，顯然輸出紋波系數太大。換接一臺雙反星形輸出的硅整流器，鍍鉻即轉為正常。另有某廠鍍鉻上午生產正常，下午即出現裝飾鉻局部發灰，無法生產，懷疑鍍液故障，反復加硫酸、碳酸鋇調整一兩天，均無法解決。分析原因，鍍液成分不可能突變，懷疑硅整流管有損壞造成波形殘缺而增大紋波。用鉗形電流表測定各整流管電流，發現斷路2支，更換新管后，故障消除。
鍍微裂紋硬鉻，輸出紋波過大時，裂紋不細密且分布不均勻。
采用脈沖電鍍鉻，也可得到優良的鍍層。研究表明，當采用工藝條件為：頻率1000Hz，占空比通：斷=1/5，平均電流密度40A/dm2，30度溫度，獲得的鍍鉻層耐磨性提高三倍;耐腐蝕性提高5倍。
2.2 光亮酸性鍍銅
一般情況下，光亮鍍銅都有一個規律：從赫爾槽試片上看，陰極電流密度越大的地方，鍍層光亮整平性越好;電流密度越低，光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區光亮范圍，始終是電鍍工作者不斷追求的目標。需要從光亮劑、工藝配方與工藝條件、設備等多方面入手。光亮酸性鍍銅是迄今光亮整平性好的鍍種之一。但在實踐中，采用同樣的配方、工藝條件，使用相同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮范圍，卻可能出現較大差異。究其原因，與所用直流電源輸出紋波系數大小有很大關系。據有關資料，二十多年前，國內在開發MN系列光亮酸性鍍銅添加劑時就已證實。規律是：輸出紋波系數越小，鍍層光亮整平性越好，光亮電流密度范圍越寬。而且，紋波越小，光亮劑的用量也會越小。遺憾的是時至今日并未引起電鍍工藝技術人員的重視。

1、整流器的基本類型
硅整流器：硅整流器使用歷史長，技術成熟，目前是整流器主流產品。各種整流電路獲得的均是脈動直流電，不是純直流。為了比較脈動成份的多少，一般用紋波系數來表示，其數值越小，交流成份越少，越接近純直流。各種整流電路的波動系數不同。其由大到小的次序為：三相半波整流、三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流。可控硅利用改變可控硅管導通角來調整輸出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管輸出的是間斷脈沖波，其紋波系數的受導通角控制，輸出紋波系數大于普通硅整流電路。

2、開關電源
開關電源兼有硅整流器的波形平滑性優點及可控硅整流器的調壓方便的優點，電流效率高體積小，數千安培至上萬安培的大功率開關電源已進入生產實用階段。開關電源其頻率已達音頻，通過濾波實現低紋波輸出更為簡便易行。而且穩流、穩壓等功能更易實現。因此，開關電源是今后發展的方向。

3、脈沖電源設備
脈沖電源主要是由嵌入式單片計算機等進行控制，因此，除實現脈沖輸出之外，一般具備多種控制功能。（1)自動穩流穩壓。傳統硅整流器電流或電壓無法自動穩定，隨電網電壓的波動而波動。而脈沖電源則擁有高精度的自動調節功能，脈沖電源輸出電壓可以幾乎不變。脈沖電源的自動調節功能一般具有二種模式：一，恒電流限壓模式。二，恒電壓限流模式。（2) 多段式運行模式。鋁陽極氧化或硬鉻電鍍時，往往需要進行反向電解、大電流沖擊、階梯送電等操作。具有多段式運行模式的脈沖電源則只需提前設定，生產時可自動按順序進行自動調節。這一功能對硬鉻電鍍是非常有用的，每一段時間可在0～255秒內調節設定。（3)雙向脈沖功能。正負脈沖頻率、占空比、正反向輸出時間均可獨立調節，使用靈活、方便。配合硬鉻電鍍工藝，可獲得不同物理性能的鍍層。（4) 直流疊加功能。輸出正反向脈沖電流的同時，由同一臺電源疊加輸出一純直流成分，更拓寬了脈沖電源的使用范圍及用途。

4、電鍍電源對電鍍工藝的影響
直流電源波形對電鍍質量有突出的影響 各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響大的鍍種之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發花、發灰。在使用高效鍍硬鉻添加劑時，產生微裂紋鉻層，輸出紋波過大時，裂紋不細密且分布不均勻，達不到要求的裂紋數。
光亮鍍銅都有一個規律：從赫爾槽試片上看，陰極電流密度越大的地方，鍍層光亮整平性越好；電流密度越低，光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區光亮范圍，同時降低高流密度區光亮度，光亮均勻好。在實踐中，采用同樣的配方、工藝條件，使用相同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮范圍，卻可能出現較大差異，這與所用直流電源輸出紋波系數大小有很大關系。
光亮鍍鎳對整流輸出紋波系數要求沒有鍍鉻和光亮酸性鍍銅那樣高，但也確實需要采用普通低紋波輸出直流電源，才能確保光亮鍍鎳層質量，且能保證后續套鉻的質量。
硫酸鹽光亮酸性鍍錫本身就是不易鍍好的鍍種，其原因是大生產中易引入雜質且不好處理(包括四價錫離子)、允許溫度范圍窄，目前光亮劑多數不理想，該工藝也要求采用低紋波系數直流電源，否則會出現與光亮酸性鍍銅相類似的故障。
鍍液溫升問題：紋波系數大的直流電源及脈沖電源往往會加快溫升。紋波系數越大，其諧波分量也越大，能產生大量歐姆熱，加快了鍍液溫升，采用平滑直流有利于將低鍍槽溫度。

430不銹鋼圓棒：鐵素體不銹鋼，裝飾用，例如用于汽車飾品。良好的成型性，但耐溫性和抗腐蝕性要    差     不銹鋼化學拋光液又名不銹鋼電解拋光液，是多種電解拋光液的統稱，成分有磷酸、硫酸等多種化學助劑，主要用于不銹鋼工件的電解拋光以及對各種不銹鋼配件進行酸洗除雜。  原液使用，鉛板做陰極（負極），工件做陽極（正極），60-65度，電流密度10-25安培/平方分米，電壓8—10伏，時間5-8分鐘。

注意事項   

1.拋光液在其使用初期電解拋光時會產生泡沫，因此拋光液液面與拋光槽頂部之間的距離不應≤15cm，可以選用盛華力拓不銹鋼電解液，不起泡沫。

2. 不銹鋼工件在進入拋光槽之前應盡可能將殘留在工件表面的水分除去，因工件夾帶過多水分有可能造成拋光面出現嚴重麻點，局部浸蝕而導致工件報廢。   

3. 在電解拋光過程中，作為陽極的不銹鋼工件，其所含的鐵、鉻元素不斷轉變為金屬離子溶入拋光液內而不在陰極表面沉積。隨著拋光過程的進行，金屬離子濃度不斷增加，當達到一定數值后，這些金屬離子以磷酸鹽和硫酸鹽形式不斷從拋光液內沉淀析出，沉降于拋光槽底部。為此，拋光液必須定期過濾，去除這些固體沉淀物，選用盛華力拓不銹鋼電解液，新工藝制造解決了沉淀類物質過多的工藝。   

4. 在拋光槽運行過程中，除磷酸、硫酸不斷消耗外水分因蒸發和電解而損失，此外，高粘度拋光液不斷被工件夾帶損失，拋光液液面不斷下降，需經常往拋光槽補加新鮮拋光液和水    

5、中和后排放符合當今環保要求。    

6、本品有腐蝕性，勿入眼、口，勿觸皮膚。如誤觸，立即用清水沖洗，嚴重者，按強酸燒傷就醫；  

7、密封陰涼處保存，長期有效。化學拋光溶液的基本組成包括腐蝕劑、氧化劑和水。腐蝕劑是主要成份，如果不銹鋼在溶液中溶解，拋光便不能進行。氧化劑和添加劑可抑制過程，使反應朝有利于拋光的方向進行。水對溶液濃度起調節作用，便于反應產物的擴散。不銹鋼化學拋光能否順利進行，取決于上述成分的合理配合。

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