23.影響電化學拋光的主要因素有哪些？溫度，時間，工件材質，電解質，電壓，電流，工件擺放位置。
24.在做不銹鋼電解拋光時，表面吸附一層淺紅色物質，再次放入電解液會有短時間的反應，什么原因？
原因分析：用銅掛具，銅離子進入電解液吸附到陽極表面，影響拋光質量，再次放入會有短時間反應是因為電解液將工件表面的銅離子溶解了。
解決方法：選用鈦掛具，在夾具裸露處用聚氯乙烯樹脂烘烤成膜，在接觸點刮去絕緣膜，漏出金屬以利于導電。
25.陰陽極的佳面積比是多少？陽極比陰極為1：2—3.5之間。
26.兩極佳極距是多少？陰極距陽極佳距離為10—30厘米。
28.初次進行電解拋光，不僅沒有拋出亮度，而且工件表面全部變成黑色或灰色，是什么原因引起的？
原因分析：發生這種現象一般是兩極接反了，接反后鉛板成正極溶解，工件成陰極吸附，工件溶解在溶液中的鐵鎳鉻離子吸附在工件表面，形成了一層結合力不好的膜層。
解決方法：將正負極重新連接，陽極接正極，陰極接負極。
可控硅整流器
高頻開關電源
● 效率
70%左右
90%
● 變壓器
有工頻變壓器，體積特別大，重量200kg
無工頻變壓器，有高頻變壓器，重量30kg
● 受控器件
可控SCR
IGBT
● 節能效率
差
節能明顯，與普通可控硅比可節省電15%-30%
● 帶載啟停
不允許
允許
● 控制電路
復雜，有同步要求，不易集成
簡單采用專用集成板電路，并做過防腐處理，完全密封
● 穩流精度
﹤5%
﹤1%
● 冷卻方式
水冷/風冷
風冷/水冷
● 穩壓精度
﹤5%
﹤1%
● 功率因素
0-0.9可變
全范圍可達0.9以上
● 工作頻率
50HZ
20KHZ
● 控制方式
移相觸發
PWM調制
● 輸出直流
半波
高密度直流方波
● 對電網干擾
大，且不易消除
很小，易消除
● 調節影響速度
一般
極快
● 體積及整機重量
體積大，整機重量重
體積小，整機重量輕。只有普通可控硅的1/5
●輸入電壓允許波動范圍
±10%
±15%
高頻開關電源安裝應注意什么？
當前電拋光應用得還不太廣泛的原因是它的成本比較高。需要通過實驗進一步尋求新型的、廉價的和能對多種金屬進行電拋光的通用電解液，并且要繼續探討延長電解液使用壽命和使廢電解液再生的有效措施。
通電后，在被拋光金屬表面上形成一層極化膜，使金屬離子通過這層薄旗擴散。表面上的顯微及宏觀的凸點或粗糙處的高點及毛刺區的電流密度比表面其余部分大，并以較快的速度溶解，從而達到整平和去毛刺的目的。通過延長拋光時間、提高拋光溫度和電流密度可得到光亮的表面。
電拋光后的表面光潔度主要由拋光前的表面質量和光潔度決定。緞狀表面拋光成光亮表面是由時間、溫度、電流密度所控制。這三種因素的組合，會產生低反射或緞狀表面。采用延長時間、提高溫度或增加電流密度可獲得光亮表面。
陰極釋放氫，陽極釋入氧，對解釋表面鈍化及在一定程度上改善耐腐蝕性不夠全面。與電鍍不同，電拋光不存在氫脆。
1、整流器的基本類型
硅整流器：硅整流器使用歷史長，技術成熟，目前是整流器主流產品。各種整流電路獲得的均是脈動直流電，不是純直流。為了比較脈動成份的多少，一般用紋波系數來表示，其數值越小，交流成份越少，越接近純直流。各種整流電路的波動系數不同。其由大到小的次序為：三相半波整流、三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流。可控硅利用改變可控硅管導通角來調整輸出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管輸出的是間斷脈沖波，其紋波系數的受導通角控制，輸出紋波系數大于普通硅整流電路。
2、開關電源
開關電源兼有硅整流器的波形平滑性優點及可控硅整流器的調壓方便的優點，電流效率高體積小，數千安培至上萬安培的大功率開關電源已進入生產實用階段。開關電源其頻率已達音頻，通過濾波實現低紋波輸出更為簡便易行。而且穩流、穩壓等功能更易實現。因此，開關電源是今后發展的方向。
3、脈沖電源設備
脈沖電源主要是由嵌入式單片計算機等進行控制，因此，除實現脈沖輸出之外，一般具備多種控制功能。（1)自動穩流穩壓。傳統硅整流器電流或電壓無法自動穩定，隨電網電壓的波動而波動。而脈沖電源則擁有高精度的自動調節功能，脈沖電源輸出電壓可以幾乎不變。脈沖電源的自動調節功能一般具有二種模式：一，恒電流限壓模式。二，恒電壓限流模式。（2) 多段式運行模式。鋁陽極氧化或硬鉻電鍍時，往往需要進行反向電解、大電流沖擊、階梯送電等操作。具有多段式運行模式的脈沖電源則只需提前設定，生產時可自動按順序進行自動調節。這一功能對硬鉻電鍍是非常有用的，每一段時間可在0～255秒內調節設定。（3)雙向脈沖功能。正負脈沖頻率、占空比、正反向輸出時間均可獨立調節，使用靈活、方便。配合硬鉻電鍍工藝，可獲得不同物理性能的鍍層。（4) 直流疊加功能。輸出正反向脈沖電流的同時，由同一臺電源疊加輸出一純直流成分，更拓寬了脈沖電源的使用范圍及用途。
4、電鍍電源對電鍍工藝的影響
直流電源波形對電鍍質量有突出的影響 各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響大的鍍種之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發花、發灰。在使用高效鍍硬鉻添加劑時，產生微裂紋鉻層，輸出紋波過大時，裂紋不細密且分布不均勻，達不到要求的裂紋數。
光亮鍍銅都有一個規律：從赫爾槽試片上看，陰極電流密度越大的地方，鍍層光亮整平性越好；電流密度越低，光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區光亮范圍，同時降低高流密度區光亮度，光亮均勻好。在實踐中，采用同樣的配方、工藝條件，使用相同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮范圍，卻可能出現較大差異，這與所用直流電源輸出紋波系數大小有很大關系。
光亮鍍鎳對整流輸出紋波系數要求沒有鍍鉻和光亮酸性鍍銅那樣高，但也確實需要采用普通低紋波輸出直流電源，才能確保光亮鍍鎳層質量，且能保證后續套鉻的質量。
硫酸鹽光亮酸性鍍錫本身就是不易鍍好的鍍種，其原因是大生產中易引入雜質且不好處理(包括四價錫離子)、允許溫度范圍窄，目前光亮劑多數不理想，該工藝也要求采用低紋波系數直流電源，否則會出現與光亮酸性鍍銅相類似的故障。
鍍液溫升問題：紋波系數大的直流電源及脈沖電源往往會加快溫升。紋波系數越大，其諧波分量也越大，能產生大量歐姆熱，加快了鍍液溫升，采用平滑直流有利于將低鍍槽溫度。
