為獲得良好的拋光效果，電流密度和電壓是緊密相關(guān)的。通常,電壓升高電流密度隨之增大，但這一現(xiàn)象只會繼續(xù)到一個臨界點。一旦達到這一點，電流密度將急速下降，電壓仍相應(yīng)增高，超過這一點，電壓和電流密度又穩(wěn)步增長。電拋光只有在電流密度比臨界點高時才會發(fā)生，低于這一點則出現(xiàn)腐蝕。通常電拋光使用直流電，在5.5一55.SA/dm2產(chǎn)生。
電地光對金屬的溶解極少，從奧拋光后的表面猜飾情況及拋光后的表面精飾處理來看，拋光厚度通常在2.5~65μm之間。深劃痕、沖壓記號及金屬中的非金屬夾雜物往往比電拋光失去的厚度深，雜亂的顆粒線和深深的劃痕(由粗研磨所致)，在其后的精加工中不能被去除。而電拋光可將它們?nèi)コ@些線和刻痕初是肉眼看不見的。電拋光是一項較快的操作，通常在2~12分鐘內(nèi)完成。但如果從粗糙表面開始或必須去除較大量的金屬(如控制尺寸或去毛刺)，則將會需要更長的時間。

對于直流電源來說，除了直流發(fā)電機組或各種電池的電源在正常有效時段是平穩(wěn)的直流外，由交流電源經(jīng)整流而得到的直流電源，都多少帶有脈沖因素，尤其是半波整流，明顯有負半周是沒有正向電流的，即使是單相全波，也存在一定脈沖率，加上所采用的濾波方法的不同、供電電網(wǎng)的穩(wěn)定性等，都會使電鍍電源存在著明顯的不同。但是，在沒有注意到這種不同時，其對電鍍過程的影響往往會被視。

  通常認為，平穩(wěn)的直流或接近平穩(wěn)的直流是理想的電鍍電源。但是，實際情況并非如此，在有些場合，有一定脈沖的電流可能對電鍍過程更為有利。

  事實上，早在20世紀l0年代，就有人用換向電流進行過金的提純。在20世紀50年代，則有人用這種方法試驗從溴化鉀一三溴化鋁中鍍鋁，與此同時，可控硅整流裝置的出現(xiàn)，使一些電鍍技術(shù)開發(fā)人員注意到不同電源波形對電鍍過程的影響，這種影響有時是有利的，有時是不利的。到了20世紀70年代，電源對電鍍過程存在影響已經(jīng)成為電鍍工作者的共識。現(xiàn)在，電源波形已經(jīng)作為工藝參數(shù)之一在有些工藝中成為必要條件。

電鍍屬于電解加工過程，電源的因素必將對電鍍工藝過程產(chǎn)生直接影響，電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。電鍍電源和低紋波系數(shù)整流電源在電鍍行業(yè)中的應(yīng)用，讓電鍍界同仁在選擇整流電源、解決電鍍故障、提高電鍍質(zhì)量有所幫助。

當前電拋光應(yīng)用得還不太廣泛的原因是它的成本比較高。需要通過實驗進一步尋求新型的、廉價的和能對多種金屬進行電拋光的通用電解液，并且要繼續(xù)探討延長電解液使用壽命和使廢電解液再生的有效措施。

通電后，在被拋光金屬表面上形成一層極化膜，使金屬離子通過這層薄旗擴散。表面上的顯微及宏觀的凸點或粗糙處的高點及毛刺區(qū)的電流密度比表面其余部分大，并以較快的速度溶解，從而達到整平和去毛刺的目的。通過延長拋光時間、提高拋光溫度和電流密度可得到光亮的表面。
電拋光后的表面光潔度主要由拋光前的表面質(zhì)量和光潔度決定。緞狀表面拋光成光亮表面是由時間、溫度、電流密度所控制。這三種因素的組合，會產(chǎn)生低反射或緞狀表面。采用延長時間、提高溫度或增加電流密度可獲得光亮表面。
陰極釋放氫，陽極釋入氧，對解釋表面鈍化及在一定程度上改善耐腐蝕性不夠全面。與電鍍不同，電拋光不存在氫脆。

電解拋光設(shè)備
承攬各類不銹鋼制品酸洗、鈍化加工業(yè)務(wù)。

酸洗鈍化一步完成，酸洗用于清除各類不銹鋼表面銹漬、氧化皮、焊斑等污物，然后鈍化劑對其再起到鈍化作用，用后金屬表面成銀白色，起到提高不銹鋼抗腐蝕能力的效果。

材料應(yīng)用范圍：
奧氏體不銹鋼（301、302、303、304（L）、316（L））、馬氏體不銹鋼（410、420、430、440）、201、202等。

以上使用水均為本公司自有配方，可針對不同材料，提供對應(yīng)的水加工，以達到好效果。

對于小型加工件，采取浸泡方式，大型工件，可以依據(jù)實際情況，采取噴淋及涂刷方式。

可進行相關(guān)的中性鹽霧測試，可通過SGS認證。
設(shè)備為鋁合金常規(guī)陽極氧化用手動線。技術(shù)成熟，操作流程簡單，加工工藝穩(wěn)定。

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