陰極面積/陽極面積 1.5：1  影響氧化膜質量的因素主要有：

①硫酸濃度：通常采用15%～20%。濃度升高，膜的溶解速度加大，膜的生長速度降低，膜的孔隙率高，吸附力強，富有彈性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低硫酸濃度，則氧化膜生長速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。

所以，用于防護，裝飾及純裝飾加工時，多使用允許濃度的上限，即20%濃度的硫酸做電解液。

②電解液溫度：電解液溫度對氧化膜質量影響很大。溫度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。當溫度為22～30℃時，所得到的膜是柔軟的，吸附能力好，但耐磨性相當差；當溫度大于30℃時，膜就變得疏松且不均勻，有時甚至不連續，且硬度低，因而失去使用價值；當溫度在10～20℃之間時，所生成的氧化膜多孔，吸附能力強，并富有彈性，適宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；當溫度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率較低。因此，生產時必須嚴格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時，必須降低操作溫度，在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度，通常在零度左右進行硬質氧化。

③電流密度：在一定限度內，電流密度升高，膜生長速度升高，氧化時間縮短，生成膜的孔隙多，易于著色，且硬度和耐磨性升高；電流密度過高，則會因焦耳熱的影響，使零件表面過熱和局部溶液溫度升高，膜的溶解速度升高，且有燒毀零件的可能；電流密度過低，則膜生長速度緩慢，但生成的膜較致密，硬度和耐磨性降低。

④氧化時間：氧化時間的選擇，取決于電解液濃度，溫度，陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下,當電流密度恒定時,膜的生長速度與氧化時間成正比；但當膜生長到一定厚度時,由于膜電阻升高,影響導電能力,而且由于溫升,膜的溶解速度增大，所以膜的生長速度會逐漸降低，到后不再增加。

⑤攪拌和移動：可促使電解液對流,強化冷卻效果，保證溶液溫度的均勻性，不會造成因金屬局部升溫而導致氧化膜的質量下降。

⑥電解液中的雜質：在鋁陽極氧化所用電解液中可能存在的雜質有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2+,Al3+,Fe2+等。其中 Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超過極限值,甚至會使制件發生腐蝕穿孔（Clˉ應小于0.05g/L,Fˉ應小于0.01g/L）；當電解液中Al3+含量超過一定值時，往往使工件表面出現白點或斑狀白塊,并使膜的吸附性能下降,染色困難（Al3+應小于20g/L）；當Cu2+含量達0.02g/L時，氧化膜上會出現暗色條紋或黑色斑點；Si2+ 常以懸浮狀態存在于電解液中,使電解液微量混濁,以褐色粉狀物吸附于膜上。

⑦鋁合金成分：一般來說,鋁金屬中的其它元素使膜的質量下降，且得到的氧化膜沒有純鋁上得到的厚,硬度也低，不同成分的鋁合金,在進行陽極氧化處理時要注意不能同槽進行。
隨著鋁制品加工的發展，鋁制品表面處理的代表-陽極氧化越來越受到行業的關注。如蘋果推出的Iphone 6S：通過表面陽極氧化處理，既能得到很高的硬度，又能得到天空灰、玫瑰金等效果。

1、整流器的基本類型
硅整流器：硅整流器使用歷史長，技術成熟，目前是整流器主流產品。各種整流電路獲得的均是脈動直流電，不是純直流。為了比較脈動成份的多少，一般用紋波系數來表示，其數值越小，交流成份越少，越接近純直流。各種整流電路的波動系數不同。其由大到小的次序為：三相半波整流、三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流。可控硅利用改變可控硅管導通角來調整輸出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管輸出的是間斷脈沖波，其紋波系數的受導通角控制，輸出紋波系數大于普通硅整流電路。

2、開關電源
開關電源兼有硅整流器的波形平滑性優點及可控硅整流器的調壓方便的優點，電流效率高體積小，數千安培至上萬安培的大功率開關電源已進入生產實用階段。開關電源其頻率已達音頻，通過濾波實現低紋波輸出更為簡便易行。而且穩流、穩壓等功能更易實現。因此，開關電源是今后發展的方向。

3、脈沖電源設備
脈沖電源主要是由嵌入式單片計算機等進行控制，因此，除實現脈沖輸出之外，一般具備多種控制功能。（1)自動穩流穩壓。傳統硅整流器電流或電壓無法自動穩定，隨電網電壓的波動而波動。而脈沖電源則擁有高精度的自動調節功能，脈沖電源輸出電壓可以幾乎不變。脈沖電源的自動調節功能一般具有二種模式：一，恒電流限壓模式。二，恒電壓限流模式。（2) 多段式運行模式。鋁陽極氧化或硬鉻電鍍時，往往需要進行反向電解、大電流沖擊、階梯送電等操作。具有多段式運行模式的脈沖電源則只需提前設定，生產時可自動按順序進行自動調節。這一功能對硬鉻電鍍是非常有用的，每一段時間可在0～255秒內調節設定。（3)雙向脈沖功能。正負脈沖頻率、占空比、正反向輸出時間均可獨立調節，使用靈活、方便。配合硬鉻電鍍工藝，可獲得不同物理性能的鍍層。（4) 直流疊加功能。輸出正反向脈沖電流的同時，由同一臺電源疊加輸出一純直流成分，更拓寬了脈沖電源的使用范圍及用途。

4、電鍍電源對電鍍工藝的影響
直流電源波形對電鍍質量有突出的影響 各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響大的鍍種之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發花、發灰。在使用高效鍍硬鉻添加劑時，產生微裂紋鉻層，輸出紋波過大時，裂紋不細密且分布不均勻，達不到要求的裂紋數。
光亮鍍銅都有一個規律：從赫爾槽試片上看，陰極電流密度越大的地方，鍍層光亮整平性越好；電流密度越低，光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區光亮范圍，同時降低高流密度區光亮度，光亮均勻好。在實踐中，采用同樣的配方、工藝條件，使用相同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮范圍，卻可能出現較大差異，這與所用直流電源輸出紋波系數大小有很大關系。
光亮鍍鎳對整流輸出紋波系數要求沒有鍍鉻和光亮酸性鍍銅那樣高，但也確實需要采用普通低紋波輸出直流電源，才能確保光亮鍍鎳層質量，且能保證后續套鉻的質量。
硫酸鹽光亮酸性鍍錫本身就是不易鍍好的鍍種，其原因是大生產中易引入雜質且不好處理(包括四價錫離子)、允許溫度范圍窄，目前光亮劑多數不理想，該工藝也要求采用低紋波系數直流電源，否則會出現與光亮酸性鍍銅相類似的故障。
鍍液溫升問題：紋波系數大的直流電源及脈沖電源往往會加快溫升。紋波系數越大，其諧波分量也越大，能產生大量歐姆熱，加快了鍍液溫升，采用平滑直流有利于將低鍍槽溫度。

化學拋光
化學拋光是不銹鋼常用的表面處理工藝，與電化學拋光工藝相比，其大優點是不需要直流電源和特殊夾具，可以拋光形狀復雜的零件，生產率很高。就功能性而言，化學拋光除了能得到物理、化學清潔度的表面外，還能除去不銹鋼表面的機械損傷層和應力層，得到機械清潔度的表面，這有利于防止零件的局部腐蝕，提高機械強度、延長零件使用壽命。從本世紀40年代初有了關于不銹鋼化學拋光的以來，迄今已有不少配方公諸于世，但人們在實際應用時仍然感到很困難。因為不銹鋼品種繁多，不同牌號的不銹鋼具有不同的腐蝕規律，不可能采用同一種溶液，所以不銹鋼化學拋光溶液有多種類型。
化學拋光溶液的基本組成包括腐蝕劑、氧化劑和水。腐蝕劑是主要成份，如果不銹鋼在溶液中溶解，拋光便不能進行。氧化劑和添加劑可抑制過程，使反應朝有利于拋光的方向進行。水對溶液濃度起調節作用，便于反應產物的擴散。不銹鋼化學拋光能否順利進行，取決于上述成分的合理配合。

很多業內朋友都知道，不銹鋼模具是需要進行拋光后才能使用的。那么大家知道常見的不銹鋼模具拋光方法有哪幾種嗎?小編今日從東莞拋光廠天鐵五金獲悉，目前常用于不銹鋼模具拋光的拋光工藝主要有三種。
1、不銹鋼電解拋光
不銹鋼電解拋光工藝是一種利用電解化學反應變化使不銹鋼零件表面平整光潔的拋光工藝的統稱。該拋光方式一般以被拋工件為陽極，不溶性金屬為陰極，兩極同時浸入到電解槽中，通以直流電而產生有選擇性的陽極溶解，工件表面逐漸整平，從而達到工件增大表面光亮度的效果。不銹鋼電解拋光工藝一般要經過除油、除銹、電解拋光、中和、鈍化、包裝等工序，并且在除油、除銹、電解拋光、中和、鈍化工序間經過水洗工序。不銹鋼電解拋光對電解拋光液一般都是有著嚴格的要求，不同材質的不銹鋼使用的電解拋光液也不一樣，同一種拋光液應用在不同的不銹鋼材料，得到的拋光效果也不一樣。
2、機械拋光
機械拋光是靠切削、材料表面塑性變形去掉被拋光后的凸部而得到平滑面的拋光方法，一般使用油石條、羊毛輪、砂紙等輔料展開拋光工作。機械拋光在不銹鋼模具拋光工藝中的應用一般是起到增加不銹鋼的清潔衛生程度作用。
3、化學拋光
化學拋光是靠化學試劑的化學浸蝕作用對樣品表面凹凸不平區域的選擇性溶解作用消除磨痕、浸蝕整平的一種方法。化學拋光設備簡單，能夠處理細管、帶有深孔及形狀復雜的零件，生產效率高。化學拋光也是不銹鋼模具拋光工藝中為常用的拋光方法。其對鋼鐵零件，尤其是低碳鋼常常有著較好的拋光效果。

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